MSAP平臺機框結構共17個插槽，包括：2個上聯光口盤槽位，2個交叉盤槽位，1個網管盤槽位（1張網管盤由2個網管模塊和1個公共模塊組成，可形成1+1自保護）,以及12個業務卡槽位。
功能特點：
（1）
業務配置靈活：線路側可實現SDH 155M上行，支路側提供SDH、PDH、以太等各種接入方式，可與我公司的
PDH光端機、光纖收發器、光貓、協議轉換器、語音PCM等產品實現互通。
（2）
交叉能力強：16×16STM-1的交叉矩陣，支持所有支路盤和群路盤、支路盤和支路盤之間VC12級別的交叉連接，上行可支持多路155M。支持將1個STM-1的63個VC12全部配置給一塊業務盤或多塊業務盤。
（3）
可靠性高：提供2個上聯光口盤，每個上聯光口盤包括2個STM-1光口，共支持4個STM-1光方向，可形成單盤1+1保護及雙盤互保護；提供2個交叉盤，支持1+1保護；網管盤由2個網管模塊和1個公共模塊組成，形成1+1自保護；電源模塊支持1+1熱備份。
（4）
網管能力強：基于成熟的SDH網管系統開發，具有網元管理層和部分網絡管理層的功能，可以實現故障（維護）、性能、配置、告警等方面的管理功能，具有圖形化人機界面，操作簡便；可實現三端網管——匯聚端、局端、用戶端，及分布式網管；支持誤碼測試、遠端設備掉電檢測告警、斷纖告警、斷線告警等，便于開通維護。
（5）
EOS業務：EOS支路盤采用GFP 、LAPS封裝，支持LCAS功能，可與主流MSTP廠商設備實現兼容。
（6）
背板總線： 38.88M*4 Telecom bus；任意兩個盤之間均為38.88M；采用獨享方式，可有效防止因任一個業務盤壞死而造成整機框拖死的現象。
（7）
增強型MSAP系統：除了固定的兩個上聯光口盤插槽之外，每一個業務盤插槽也可作為上聯光口盤插槽（插入STM-1光分支盤），這樣一個MSAP設備最多有14個槽位可用于STM-1上聯光口盤。
